英特尔与蓝思科技官宣合作 开发先进半导体封装新技术

  7月25日,《每天 经济新闻》记者从英特尔方面获悉 ,英特尔已与蓝思科技达成战略合作,双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发 。

英特尔与蓝思科技官宣合作 开发先进半导体封装新技术-第1张图片

  据悉,通过此次合作 ,英特尔与蓝思科技将围绕关键制造工艺探索潜在合作 ,以扩大先进半导体封装的应用。英特尔与蓝思科技还认为,在双方能力可以形成互补的其他领域存在诸多的潜在合作领域,包括AI PC组件 、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案 ,以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。

(文章来源:每天 经济新闻)

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